W dniach 10.01 - 25.02.2025, dr hab. inż. Andrzej Sikora przebywał na Uniwersytecie Nagoya (Japonia) w ramach realizacji międzynarodowego projektu ENSIGN. W tym czasie brał udział w badaniach właściwości mechanicznych w mikroskali powierzchni przestrzennych struktur wykonanych z tlenków metali. Był także zaangażowany w implementację nowych narzędzi oraz implementację różnych rozwiązań konstrukcyjnych elementów wytwarzanych z wykorzystaniem technik druku 3D.